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Thermaltake Fanless 103 gegen Scythe NCU-2000
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Prozessorkühler mit dem Prädikat "besonders leise" haben längst ihren Seltenheitswert verloren und tauchen inzwischen am Markt meist schon in großen Rudeln auf. In deutlich seichteren Gewässern fischt man auf der Suche nach komplett lautlosen Versionen, die gänzlich auf den Einsatz des geliebten rotierenden Brummers verzichten wollen. Zwei dieser äußerst scheuen Exemplare treten heute im Vergleich gegeneinander an und sollen stellvertretend zeigen, ob ein passiver Kühlbetrieb bei derzeitigen GHz-Prozessoren als realistisch angesehen werden kann oder ob bei diesem Unterfangen eher der Wunsch der Vater des Gedankens ist. Zum einen sei hier der Thermaltake Fanless 103 genannt, der durch sein sehr ungewöhnliches Layout und mit sechs Heatpipes ausgestattet daher kommt. Sein Widersacher segelt aus dem japanischen Lager von Scythe in unseren Test, hört auf den Namen NCU-2000 und will mit Heatlane Technologie den TT Probanden ausstechen. Wir werden sehen, wie sich beide letztendlich schlagen können. 
Zunächst gilt unser gebührender Dank den gönnenden Firmen Thermaltake sowie Scythe, die uns bereitwillig mit den genannten Testobjekten versorgten. Thermaltake Fanless 103 Thermaltake baut mit dem Fanless 103 einen der wohl derzeit ungewöhnlichsten Prozessorkühler. Da das Design immer der Funktion unterliegen sollte, scheint angesichts des vorhandenen Layouts ein komplett passiver Betrieb für den Fanless gar nicht angedacht zu sein. Vielmehr vermitteln die Taiwanesen ein asymmetrisches Konzept, welches einen großvolumigen rückwandigen Gehäuseventilator als Erfrischungskur für den lüfterlosen Grundaufbau bevorzugt. Mit einem Anschaffungspreis von knapp 50 EUR verlangt TT erstaunlich viel Bares, waren bisherige Produkte der Zubehörfirma doch immer recht günstig.  | Lieferumfang - Fanless 103 Passivkühler in Blisterverpackung
- Retentionmodul für Pentium 4 und K8
- bebilderte Montagekurzanleitung ( engl. )
- silikonbasierte Wärmeleitpaste
Eigenschaften - Maße (HxTxB): 138 x 105 x 95 mm
- Gewicht: ca. 750 g
- Material: Kupfergrundplatte; Aluminiumkühlrippen
- 6 x 6mm Heatpipes
- Freigabe: P4: bis 3,6GHz; A64 alle Modelle
| Der Kühlkörper Der extravagante Charakter des Fanless 103 wird über zwei separate Aluminiumkühlkörper definiert, die jeweils durch drei 6mm Heatpipes mit der massiven Kupferbodenplatte verbunden sind. Letztere besteht aus zwei gut 5mm starken gelötet verbundenen Teilplatten, welche die Heatpipes in zwei Höhenebenen senkrecht zueinander aufnehmen - ein Materialübergang, welcher trotz vorbildlicher Verarbeitung für den Wärmetransport sicher nur suboptimal ist. Insgesamt erreicht der Fanless 103 entgegen seiner optischen Anmutung eine sehr robuste und starre Basisstruktur und eine stattliche Masse von fast anderthalb Pfund. Die beiden eigentlichen Lamellen-Parts aus hübsch eloxiertem Aluminium verfolgen unterschiedliche Grundfunktionen. Während der kleine Mittelteil ob seiner geringen Oberfläche nur einen minderen Einfluss auf die Gesamtleistung ausübt, übernimmt der große Lamellenkörper die Löwenarbeit. In den meisten Fällen zeigt Letztgenannter optimaler Weise in Richtung eines ausblasenden Gehäuselüfters, je nach Sockelausrichtung des Motherboards kann aber auch der Netzteilventilator gegenüber liegen. Zudem schreit diese große Kühlfläche mit ihren 10,5 x 10,5 cm förmlich nach einer Zusatzausstattung mit einem 92mm Ventilator, sollte die Passivkühlleistung keine zufriedenstellenden Resultate liefern. Die leicht biegsamen Einzellamellen lassen eine provisorische Lüfterbefestigung, ob geschraubt oder unter Zuhilfenahme von Entkopplungsgummis, mühelos zu. Montage Zweifelloses Sahnestück ist die Montage des Fanless 103, die ohne Werkzeug, ohne lästiges Motherboardausbauen, ohne große Fummelein in Sekundenschnelle vollzogen wird. Thermaltake hat sich mit diesem System selbst übertroffen und verschuldet so den unbezwingbaren Drang, den Kühler ständig ein- und ausbauen zu wollen ;) Eine simple Metallklammer, die sich durch bequemen Fingerdruck kinderleicht ausrichten lässt, fixiert den Kühler im Retentionmodul durch leichtgängiges Einhängen in dessen Ösen.  Platzprobleme auf unserer Abit Platine, welche die für den Fanless 103 ideale Sockelausrichtung hinsichtlich des Luftabzugs durch einen Gehäuselüfter ausweist, gab es absolut keine. Lediglich durch die ausladenden Heatpipes könnte es layoutbedingt zu seltenen Kuscheleinheiten von Kühler und sockelnahen Kondensatoren kommen.
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