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Yeong-Yang stellt neue Gehäuse vor

Yeong-Yang präsentiert heute gleich vier neue Gehäuse, welche speziell auf gute Kühlung gemäß Chassis Air Guide 1.1 (CAG 1.1) getrimmt wurden und somit optimales Klima für hitzköpfige Hardware bieten. Bei 35°C Raumtemperatur soll demnach die Gehäuseinnentemperatur unter den von Intel empfohlenen 38°C bleiben. Ein Klick auf die jeweiligen Gehäuse-Images bringt euch zur Produktseite des Herstellers mit mehr Informationen:

MicroATX Tiny Tower YY-A209

  • Could be vertical stand up as a tower or horizontal as a desktop.
  • Snap-in front panel, screw less and
    wire-free
  • Easy for system assembly and time saving
  • Supply the best ventilation
  • Front access dual USB2.0 and Audio (optional)
  • Drives
    • 1 - 5.25" exposed
    • 1 - 3.5" exposed
    • 1 - 3.5"(1") hidden
  • 2 * 60mm Fans (rear)

 

YY-A210 Tini Tower (micro ATX)
  • Front access dual USB2.0 and Audio
  • Drives
    • 1 - 5.25" exposed
    • 1 - 3.5" exposed
    • 1 - 3.5"(1") hidden
  • 2 * 60mm Fans (rear)
  • PSU: CWT-250MDP12P'SU 250W
YY-5409 Super Midi-Tower
  • ATX 12V compliant
  • Low acoustic level
  • Snap-in front panel, screw-less and wire-free
  • Easy for system assembly and time saving
  • Front access USB2.0 & Audio, IEEE1394 optional
  • Optional Air Guide for Thermal Solution
  • Excellent ventilation & EMI containment
  • Front access top cover, easy for system's maintenance
  • Reusable metal cover for all exposed drive bays, allows systems' re-structuring and excellent EMI shielding
  • Built-in standoffs, saving assembly time
  • Pass Prescott® CPU without air guide
  • Drives
    • 3 - 5.25" exposed
    • 2 - 3.5" exposed
    • 3 - 3.5" hidden
  • 2 * 120mm Fans ( front and rear )

 

YY-5510 Midi Tower ( auch in schwarz )
  • None screw side cover
  • 1/4" Snap-On rail mounting
  • Wire-free snap-in front panel
  • Built-in standoffs
  • Quick assembly
  • Front access USB and Audio port
  • ATX V2.2, ATX 12V 2.0 compliance
  • Excellent ventilation & EMI
  • Low acoustic dB
  • Best Thermal Solution-10 mm pitch for each HDD
  • Optional Air Guide for Thermal Solution
  • Drives
    • 3 - 5.25" exposed
      (The 3rd 5.25" Bay may not afford 5.25" device when m/b size more than 7.6"X12")
    • 2 - 3.5" exposed
    • 1 - 3.5"(1") hidden
  • 2* 90mm Fans (front-mounted/rear-mounted)

 




01.11.2004, 18.04 | Autor: Martin Eckardt | Quelle: eMail


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