So langsam klingt die Euphorie über den CNPS7700Cu Riesen-CPU-Kühler von Zalman wieder ab, schon sorgen die Koreaner wieder für ordentlich Gesprächsstoff. Diesmal soll das erfolgreiche Kühl-Konzept der Fächermodelle auf den Grafikchip wandern, für dessen Kühlhaltung bisher die passive ZM80er VGA-Heatpipe Serie diente. 

VF700 nennt sich das aufsehenerregende Produkt und wird wie üblich in einer Vollkupfer (270g) und in einer Hybrid Variante (180g) auf den Markt kommen. Mit einer Höhe von 30mm darf angesichts des 20mm Abstands der aktuellen PCIe /AGP zu den PCI-Slots davon ausgegangen werden, dass der entsprechend nächste Steckplatz verdeckt wird. SLI-Betrieb könnte je nach Motherboard und Grafikkarten möglich sein, da hier der Abstand 60mm zw. den beiden PCIe Slots beträgt.

Durch seine geöffnete Bauform zeigt der VF700 nicht nur eine optimale GPU-Kühleigenschaft, sondern ist auch in der Lage, umliegende elektronische Bauteile sowie die passiven Speicherkühlblöcke, die ebenfalls dem Bundle angehören, zu belüften. Weiterhin legt Zalman das ZM-MC1 Adapterkabel bei, welches den eingebetteten 70mm Lüfter entweder in den 5Volt oder in den 12Volt Betrieb versetzen kann.

Spezifikationen

• VF700-Cu als Vollkupfer, VF700-AlCu als Hybridmodell
• Gewicht: Cu 270g, AlCu 180g
• Dimension (LxWxH): 91x126,4x30mm
• Drehzahlen: 1350 - 2650 U/Min
• Lärm: 18,5 - 28,5 dbA

Kompatibilität sollte zu allen Grafikkarten mit einsprechenden Bohrungen und ausreichend Platz um die GPU vorhanden sein. Bisher warnt Zalman lediglich vor dem Einsatz auf Matrox sowie nVidia PCX Karten. Weitere Daten sind bisher leider noch nicht bekannt, preislich sollen sich die beiden Ausführungen im Rahmen von $33-41 bewegen.

30.11.2004, 19.22 | Autor: Martin Eckardt | Quelle: digit-life.com

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